한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 핵심장비 첫 공급

한미반도체가 독점해 오던 분야
본딩 장비 시장 공급망 다변화 전망

한화세미텍은 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더 공급 계약을 체결하고 제품 양산에 나섰다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 반도체 제조사에 납품하는 것은 이번이 처음이다. 특히 HBM 1등 업체인 SK하이닉스 납품에 성공하며 그동안 한미반도체가 독점하다시피 했던 본딩 장비 시장에서 공급망이 다변화될 것으로 전망된다.

한화세미텍에 따르면 회사는 최근 SK하이닉스에서 진행한 TC본더 품질검증(퀄테스트)의 마지막 단계를 최종 통과하고 공식 구매주문(PO) 요청을 받았다. 계약금액 210억 원 규모로 TC본더 10여 대 수준이다. 계약기간이 7월 1일까지여서 하반기(7∼12월) 추가 수주도 기대할 수 있다. 한화세미텍 관계자는 “이번 계약을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 했다.

TC본더는 D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM 제조 공정에서 각 D램을 붙이는(본딩) 역할을 맡는 핵심 장비다. 한미반도체가 전 세계 점유율 70%를 차지하고 있고 특히 SK하이닉스의 가장 큰 협력사여서 이번 한화세미텍의 신규 공급이 주목을 받고 있다. 반도체 업계 관계자는 “한화세미텍이 2020년 처음 개발에 착수해 오랜 공을 들여 이제는 대체 가능한 수준으로 올라왔다는 평가를 받고 있다”고 말했다.