고성능 AI 메모리 솔루션으로 미래 기반 ‘착착’

SK하이닉스

SK하이닉스 이천 M16 전경. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대라는 새로운 도약의 시기에 발맞춰 고객의 다변화된 요구사항을 충족하는 고성능 AI 메모리 솔루션을 제시하며 명실상부한 글로벌 AI 메모리 선도 기업으로 자리 잡았다. SK하이닉스는 현재의 지위에 안주하지 않고 선제적 투자를 준비하며 미래 성장 기반 또한 꾸준히 다져나갈 계획이다.

SK하이닉스는 다변화된 AI 서비스에 발맞춰 다양한 파트너와의 협력을 통해 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있다. 지난해 4월에는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 대표 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 6세대 제품인 HBM4부터 TSMC와 협업을 강화해 기술 혁신을 이끌어 내겠다는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘고객-파운드리-메모리’로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파하겠다는 전략이다. 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 받침대 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었으나 HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 예정이다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.

SK하이닉스는 HBM에 이어 AI 메모리 성공 신화를 이어갈 차세대 메모리 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. PIM(하나의 칩에 메모리, 프로세서를 집적한 반도체), ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’, AI용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)까지 SK하이닉스만의 혁신 기술을 기반으로 AI 메모리 라인업을 더욱 강화해 나가고 있다.

PIM은 SK하이닉스가 주목하는 지능형 메모리 반도체로 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품이다. 연산용 프로세서를 집적한 이 메모리는 AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다. SK하이닉스는 자사 PIM 제품인 ‘GDDR6-AiM’을 이미 출시한 바 있고 이 제품을 여러 개 연결해 성능을 높인 가속기 카드 ‘AiMX’도 선보인 바 있다.

차세대 메모리 DDR5 CXL2.

SK하이닉스는 CXL 기술에도 적극 투자하고 있다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 회사는 지난해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 ‘CMM-DDR5’를 선보였다.

SK하이닉스는 AI 서버 및 데이터센터용 초고속·고용량 eSSD를 개발하는 데도 힘쓰고 있다. 대표적인 예로 솔리다임과 합작해 개발한 ‘60TB QLC eSSD’를 들 수 있다. 이 제품은 셀당 4비트(bit)를 저장하면서도 전력 소모가 적은 것이 특징이다. 이외에도 올해 출시를 목표로 300테라바이트(TB) 용량의 eSSD 개발을 계획하고 있다.