“中화웨이, 엔비디아 넘을 고성능 AI칩 개발 중”

WSJ “테크업체와 테스트 추진
이르면 내달 말 첫 시제품 출시”

AP 뉴시스

중국 정보기술(IT) 기업 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지 시간) 보도했다.

이날 WSJ에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend)910D’ 개발 초기 단계에 있는 것으로 전해졌다. 해당 칩의 실제 구동 가능성을 테스트하기 위해 중국 테크 업체들과 접촉 중이며 이르면 5월 말 첫 시제품을 내놓을 예정이다. 화웨이 측은 어센드910D가 엔비디아의 주력 AI 반도체인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 WSJ는 전했다.

앞서 화웨이는 미국의 첨단 반도체 대중(對中) 수출 통제에 맞서 자체 AI 칩인 ‘어센드’ 시리즈를 발표했다. 최근 모델인 어센드910B, 910C를 이미 양산해 중국 기업들에 공급하고 있다. 화웨이는 미 정부가 엔비디아 ‘H20’의 중국 수출을 제한하자 하루 만인 이달 10일(현지 시간) 신제품인 ‘어센드920’을 공개하며 맞불을 놓기도 했다.

WSJ는 “화웨이는 올해 국영 통신사와 틱톡 모회사 바이트댄스 등 민간 AI 개발사를 포함한 고객사에 80만 대 이상의 어센드 910B와 910C 칩을 공급할 예정”이라며 “트럼프 행정부가 엔비디아 H20 수출을 제한한 이후 일부 구매 업체들이 이미 화웨이와 910C 주문량 확대를 논의하고 있다”고 전했다.