SK키파운드리, LB세미콘과 ‘Direct RDL’ 공동 개발… 반도체 패키징 기술 고도화

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리가 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화했다.

SK키파운드리는 15일 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 ‘Direct RDL(Redistribution Layer, 재배선)’을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용뿐 아니라 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 차량용 제품 지원도 가능하다.

이와 함께 디자인 가이드(Design Guide) 및 개발킷(Process Development Kit) 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션 제공이 가능하다.

LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었으며, 자사 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다고 밝혔다.

김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 되었다”며 “양사간 긴밀한 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 말했다.

이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 했다.