휴넷플러스, 글로벌 반도체 기업 투자유치로 미국 진출 본격화

일본·대만서 EUV 양산 투자 확보, 미국 후속투자로 현지화 추진
대학·출연연 원천기술 사업화 성과, 딥테크 투자 생태계 확산 기대

차혁진 대표가 이끄는 차세대 반도체·디스플레이 소재 전문기업 휴넷플러스(HUNETPLUS)가 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체사와 한국 안다아시아벤처스의 참여로 미국 진출을 위한 Pre-Series B 투자를 유치했다고 13일 밝혔다.

이번 투자는 반도체 관세 이슈가 부각되는 시점에 한국·일본·대만 3국이 공동 참여한 전략적 투자라는 점에서 의미가 크다. 휴넷플러스는 ML-EUV®(Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet) 글로벌 특허와 기술력을 기반으로 관세 부담을 줄이고 글로벌 마케팅을 강화할 계획이다.

ML-EUV® 기술은 기존 화학증폭형(2세대), 무기나노클러스터형(3세대), 무기건식형(4세대) 공정에서 구현하기 어려운 10nm 이하 초고해상도와 2nm 이하 선단거칠기(LER)를 달성했다. 분자 단위 유기·무기 단량체를 사용한 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)으로 10~20nm 극초다층박막을 형성하는 혁신적 방식이다.

휴넷플러스는 이번 투자로 ML-EUV® 상용화를 가속화한다. 세계적인 반도체 장비업체와 건식공정 장비·공정을 공동 개발·사업화하고, 글로벌 소재사와 협력해 핵심 소재 공급망을 강화할 예정이다.

차혁진 대표는 “글로벌 반도체 시장은 국경이 의미 없어진 시대”라며 “혁신적 기술과 제품을 중심으로 글로벌 기업들이 협력해 지속가능한 생태계를 구축해야 한다. 이번 투자에 이어 미국 등에서 후속투자를 유치해 현지 파트너와 독보적인 생태계를 만들겠다”고 말했다.

김해선 자문위원은 “2년여 간의 까다로운 글로벌 기업 실사를 통과하며 기술력을 인정받았다”며 “이번 투자는 휴넷플러스의 글로벌 스케일업 성공사례가 될 것”이라고 평가했다.

케이그라운드벤처스 조남훈 대표는 “원천기술 투자는 큰 결단이지만 휴넷플러스의 R&D 역량을 믿었다”며 “홍릉 첨단과학기술사업화 펀드 초기 투자부터 후속·재투자, 스케일업 팁스 지원까지 장기 전략이 결실을 맺었다. 이번 공동투자는 한·미 공동 연구개발과 생산, 글로벌 마케팅으로 이어질 것”이라고 전망했다.

또 그는 “한국 스타트업이 글로벌 시장에서 IP·R&D·마케팅 경쟁력을 확보하려면 정부의 대규모 첨단 과학기술사업화 및 IP 펀드 조성과 장기 스케일업 전략이 절실하다”고 강조했다.

한편, 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 6일 애플의 대미 시설투자 발표 행사에서 “미국으로 수입되는 모든 반도체에 100% 품목별 관세를 부과할 것”이라고 밝혀, 대미 수출 비중이 큰 반도체 업계와 투자자들의 관심이 한미정상회담 결과에 집중되고 있다.