엔비디아 AI 칩 ‘루빈’ 출시 지연설…삼성·SK 촉각

차세대 HBM4 첫 탑재 AI 칩
출시 4~6개월 늦춰질 가능성
삼성전자, 기술 격차 만회 기회
SK하닉은 시장 선점 유지에 불리

ⓒ뉴시스

미국 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’의 출시를 계획보다 미룰 수 있다는 분석이 나왔다.

내년 하반기 공급을 목표로 개발 중인 루빈은 차세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 처음 탑재하는 제품으로, 글로벌 AI 반도체 시장 판도를 바꿀 핵심으로 꼽힌다.

출시 시점이 변동될 경우 HBM4 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스의 유불리도 크게 갈릴 전망이다.

16일 투자전문지 배런스와 조사기관 푸본 리서치에 따르면 엔비디아는 루빈 재설계에 착수해 출시가 당초 내년 하반기에서 4~6개월 이상 늦어질 수 있다는 분석이 제기됐다.

경쟁사 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI450’ 성능이 예상보다 높아질 것으로 보여, 이에 대응하기 위해 성능 개선 작업에 돌입했다는 관측이다.

엔비디아는 “현재 개발과 검증 단계 모두 일정대로 진행 중”이라고 반박했지만, 지난해 전작 ‘블랙웰’이 발열 문제로 수개월 지연된 전례가 있다.

루빈은 HBM4가 8개 들어가는 엔비디아의 첫 제품으로, 메모리 업체 입장에서는 수익성이 높다.

업계는 HBM3E에서 HBM4로의 세대교체 가능성을 높게 보고 있다. 루빈 출시가 지연되면 삼성전자는 HBM4 개발 역량을 키울 시간을 벌 수 있다.

삼성전자는 지난달 HBM4 샘플을 고객사에 출하했지만, 3월 업계 최초로 공급한 SK하이닉스보다 시기가 늦다.

반면 출시가 예정대로 이뤄지면 HBM3E를 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 유리하다. 곧바로 HBM4 대량 공급에 나서 경쟁사들의 성능 개선 시간을 줄일 수 있기 때문이다.

삼성과 SK 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

업계 관계자는 “HBM은 세대 전환 시 점유율 판도가 크게 바뀔 수 있다”며 “루빈 출시 시기에 따라 국내 기업들도 큰 영향을 받을 것”이라고 말했다.

[서울=뉴시스]