SK하이닉스, 폰 발열 막을 ‘고방열 D램’ 첫 공급

SK하이닉스는 방열 기능을 끌어올린 ‘고방열 모바일 D램’을 개발해 고객사 공급을 시작했다고 28일 밝혔다. 업계 최초로 열전도도(물체가 열을 전달하는 능력의 척도)를 높인 ‘반도체 밀봉재(High-K EMC)’ 소재를 개발해 D램에 적용한 것이다.

이번에 SK하이닉스가 개발한 D램은 발열로 인한 스마트폰 성능 저하를 막는 데 특화된 메모리다. 최근 스마트폰 기기는 데이터 처리량이 많아져 발열이 기기 성능 저하의 주요 원인으로 꼽힌다.

최신 스마트폰은 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 패키지 방식을 주로 택한다. 부품 크기를 줄이고 데이터 처리 속도를 높이는 방식이지만 AP에서 발생한 열이 D램에 전달돼 스마트폰 성능 저하로 이어진다.

SK하이닉스는 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능을 높여 이 문제 해결에 나섰다. 기존 EMC 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재를 개발했다. 이 신소재로 AP로 인해 뜨거워진 D램 열 방출 성능을 끌어올렸다.