삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술력 뽐내

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KPCA Show2025 삼성전기 전시부스. 삼성전기 제공

삼성전기와 LG이노텍은 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025’(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해 차세대 기판 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 기판 및 반도체 패키징 전시회다.

삼성전기는 현재 양산중인 고부가가치 인공지능(AI)·서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. FCBGA는 반도체의 전기 신호 및 전력이 효율적으로 전달되도록 칩과 메인보드를 연결해주는 제품이다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트’(구리 기둥) 기술을 공개한다. 코퍼 포스트는 스마트폰 안에 더 작은 기판을 탑재할 수 있도록 집적도를 높여주는 기술이다.