다보링크-IPS, 메탈 PCB로 ‘과열의 시대’ 넘기 위한 협력 공식화

다보링크와 IPS가 보드(PCB) 단계에서 과열 문제를 해소하는 메탈 PCB 기반 솔루션을 공동으로 제시했다.

IPS는 공정·제조 혁신을, 다보링크는 시장·사업화·고객 협업을 담당하며, 양 사는 데이터센터·공공 와이파이 등 고발열 환경에서의 실사용 효과를 목표로 협력을 공식화했다.

양 사가 협력하여 추진하게 되는 이번 솔루션은 기존 FR4 대신 알루미늄 금속 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄해 보드 상의 열을 빠르게 확산(heat spreading)시키는 구조다. 습식 화학공정은 플라즈마·레이저·진공 증착 등 물리 공정으로 대체해 폐수와 유해물질을 줄였으며, 보드 차원에서의 열 경로 확보를 통해 시스템 냉각과의 시너지를 추구한다.

검증은 고객사 QA/QC에 맞춰 샘플, PoC, 양산 승인 과정의 표준 절차로 진행한다. 국내에서는 GR(친환경) 인증을 통한 공공 조달 진입을 추진하고, 해외에서는 IPC/JEDEC 프레임 기반의 적합성 확보를 병행한다.

다보링크는 시장 측면에서 고방열 MCPCB(IMS) 수요는 AI 혁명과 직결된 데이터센터 파워 영역이 성장 엔진으로 작용하고 있다고 전한다. 관련 리포트에 따르면 2023년 약 133억 달러, 다른 추정으로는 2024년 276억 달러에서 2030년 317억 달러(CAGR 2.3%)로 전망된다는 것이 다보링크 측 설명이다. 서버 전원부, PDB, VRM·DC-DC 등 고발열 파트는 메탈 PCB의 대표 무대로 부상하고 있는 셈이다.

환경성과도 강조된다는 점도 눈에 띄는데, FR4 중심 보드는 재활용이 어려운 반면, 알루미늄·구리 기반 메탈 PCB는 재활용이 용이해 글로벌 규제 환경에서 공급망 ESG 리스크를 낮춘다. 제조 단계의 폐수·유해물질 저감까지 포함해, 기술 선택 자체가 지속가능성 강화로 이어지도록 설계했다.

다보링크는 하드웨어를 넘어 고방열 PCB 기반 공공 와이파이 AP에 AI를 결합해, ‘무료 접속’ 수준을 넘어서는 맞춤형·예측형 재난·안전 알림네트워크를 추진한다. 지자체 시범 사업을 시작으로 국내외 국가 인프라망 수준으로 확장하는 로드맵을 제시했다.

다보링크와 IPS는 이번 행보를 ‘신기술 제품’ 출시를 넘어 산업 표준의 재정의로 보고 있다. 메탈 PCB가 데이터센터·네트워크 장비·조명/UV 등에서 즉시 체감 가능한 성능·ESG 효과를 창출하고, 축적된 신뢰를 바탕으로 서버 통합 솔루션·칩 공동설계 등 상위 레이어 협업으로 확대해 간다는 계획이다.