美-中 AI 반도체 전쟁 격화
中 ‘탈엔비디아’ 기조에 美업계 단합
PC-데이터센터용 차세대 칩 개발
화웨이, AI칩 중장기 계획 첫 공개
립부 탄 인텔 최고경영자(CEO·왼쪽)와 젠슨 황 엔비디아 CEO. 탄 CEO는 엔비디아의 인텔 지분 투자가 발표된 18일 소셜미디어 X에 “나의 좋은 친구 젠슨과 팀을 이루게 돼 기쁘다”고 적었다. 사진 출처 립부 탄 X
중국 정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 구매를 막는 등 미중 간 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 엔비디아는 인텔에 대규모 투자를 결정하며 미국 기업 간 반도체 동맹을 결성했다. 중국 화웨이는 미국에 대항할 자체 AI 칩 청사진을 공개했다.
18일(현지 시간) 로이터 등 외신에 따르면 엔비디아는 인텔에 50억 달러(약 7조 원)를 투자하고 PC와 데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 밝혔다. 엔비디아는 이번 투자로 인텔 지분 4%를 보유하며 주요 주주가 될 것으로 보인다.
이번 협력을 계기로 엔비디아는 자사 AI 가속기에 인텔의 중앙처리장치(CPU)를 활용할 계획이다. 인텔 또한 차세대 PC 칩에 엔비디아의 그래픽 기술을 탑재할 계획이다. 다만 인텔이 엔비디아의 칩을 위탁 생산하는 파운드리(반도체 위탁생산)는 이번 계약에 포함되지 않았다.
하지만 두 회사가 이번 투자를 계기로 협력의 범위를 차차 넓혀갈 것이란 분석이 나온다. 중국 정부가 자국 기업의 중국 판매 전용 엔비디아 AI 칩 구매를 금지하며 ‘탈(脫)엔비디아’를 선언하자 미국 반도체 업계가 단합의 단초를 마련한 점도 주목할 만하다. 이날 엔비디아의 지분 투자 소식에 인텔의 주가는 22.8% 폭등했다.
중국 화웨이는 자체 개발 AI 칩 출시 계획을 대대적으로 발표하며 향후 3년간의 청사진을 공개했다. 18일 외신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 자체 AI 칩 어센드(중국명 성텅·昇騰)의 후속 제품 어센드 950PR과 950DT를 각각 2026년 1분기(1∼3월), 4분기(10∼12월)에 출시할 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 개발 관련 중장기 계획을 공개한 것은 이번이 처음이다.
화웨이는 또한 보도자료를 통해 ‘장기적인 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 AI 클러스터인 아틀라스 950과 아틀라스 960을 출시할 계획’이라고 밝혔다. 이는 화웨이가 엔비디아의 최고 성능 제품에 비해 상대적으로 뒤처지는 자사 AI 칩을 한데 묶어 컴퓨팅 능력으로 극복하려는 의도로 분석된다.
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