LG이노텍, 친환경 스마트 IC 기판 양산 착수… 업계 첫 신소재 도입성공

기존 대비 탄소 배출 50%↓… 친환경 제조 기술 적용
귀금속 도금 없이 고성능 구현
내구성 3배 강화로 장기 안정성 확보
유럽 환경 규제 대응 및 글로벌 특허 확대 추진

LG이노텍은 10일 스마트카드용 IC(집적회로) 기판의 탄소 배출량을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 개발했다고 밝혔다. 지난 11월에는 글로벌 고객사에 공급하기 위한 양산에 착수했다고 한다.

스마트카드는 IC칩이 내장된 카드로, 리더기와 전기 신호를 주고받아 결제나 인증 기능을 수행한다. 금융, 교통, 통신 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 스마트 IC 기판은 신용카드, 전자여권, 통신용 USIM 등 개인 정보를 담는 스마트카드 내부의 IC칩을 지지하고, 리더기와 전기 신호를 주고받는 핵심 부품이다. 이번 신제품은 기존보다 이산화탄소 배출을 약 50% 절감해, 연간 약 8500톤의 탄소 감소 효과를 낸다. 이는 나무 130만 그루를 심는 것과 같은 수준이라고 한다.

LG이노텍은 기존 공정의 핵심이었던 팔라듐과 금도금 단계를 없애면서도 높은 전기적 성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 적용했다. 그동안 귀금속 도금은 부식 방지와 전기 신호 안정화를 위해 필수였지만, 채굴 과정에서 온실가스 배출이 많고 원자재 가격 부담이 컸다. 도금이 필요 없는 신공정은 이런 문제를 크게 줄일 것으로 기대된다.

유럽 지역을 중심으로 환경 규제가 강화되는 흐름 속에서, LG이노텍의 새 기판은 글로벌 시장 대응력을 높이는 전략적 제품으로 평가된다. 회사는 기존 대비 약 3배 강화된 내구성을 확보해, 빈번한 사용에도 정보 인식률이 안정적으로 유지된다고 설명했다.

LG이노텍은 이번 신제품을 앞세워 해외 시장 확대에 속도를 내고 있다. 현재 국내에서 20여 건의 관련 특허를 확보했으며, 미국·유럽·중국 등 주요 지역에도 특허 등록을 추진 중이다. 또한 글로벌 고객 대상 기술 홍보와 협력 확대를 병행해 추가 시장 진입을 모색하고 있다.

조지태 패키지솔루션사업부장 전무는 “이번 제품은 고객사의 ESG 요구와 기술적 경쟁력을 동시에 충족하기 위한 결과물이다. 앞으로도 고객 중심의 혁신 기술을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.

시장조사 기관 모더 인텔리전스(Mordor Intelligence)에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 2025년 203억 달러(29조8000억 원) 규모에서 2030년에는 306억 달러(44조9000억 원)로 성장할 전망이다. ‘듀얼 카드’(접촉·비접촉 방식 모두 지원) 확산과 신흥국 신용카드 발급 증가가 시장 확대를 이끌 것으로 분석된다.