中에 SK하이닉스 반도체 기술 유출한 협력사 부사장 실형 확정

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14일 오전 서울 서초구 대법원 청사가 보이고 있다. 2025.05.14.뉴시스

SK하이닉스의 반도체 핵심기술을 중국 경쟁업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨진 협력사 임직원들에게 실형이 확정됐다.

대법원 1부(주심 신숙희 대법관)는 12일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등의 혐의로 기소된 SK하이닉스 협력업체 A사의 신모 부사장에게 징역 1년 6개월을 선고한 원심을 확정했다. 같은 혐의로 재판에 넘겨진 임직원들 또한 징역 8개월에 집행유예 2년~징역 1년 6개월이 확정됐다. A사는 벌금 10억 원이 확정됐다.

이들은 2018년부터 SK하이닉스와의 협업 과정에서 알게 된 반도체 관련 국가핵심기술을 중국 반도체 경쟁업체에 유출한 혐의로 기소됐다. 유출된 기술은 HKMG(D램 반도체의 속도를 높이는 차세대 반도체 제조기술) 공정기술, 반도체 세정 레시피 정보 등인 것으로 조사됐다. 삼성전자 자회사인 세메스의 전직 직원을 통해 첨단 장비 기술을 몰래 취득한 뒤 이를 활용해 중국 수출용 장비를 개발한 혐의도 받았다.

1심 재판부는 신 부사장에게 징역 1년을, A사에는 벌금 4억 원을 선고하면서 반도체 세정 레시피 유출 부분은 무죄로 판단했다. A사가 SK하이닉스와 공동으로 개발한 기술이므로 공개적인 대외 발표를 제외하곤 SK하이닉스의 사전 동의가 필요하지 않다고 본 것이다.

그러나 2심 재판부는 해당 혐의까지 유죄로 인정해 신 부사장에게 징역 1년 6개월을 선고하고 A사에는 벌금 10억 원을 선고했다. 2심 재판부는 “공동개발계약의 내용, 경위 등을 살펴보면 해당 산업기술을 제3자에게 공개·제공하는 행위는 적어도 SK하이닉스의 사전동의를 얻어야하거나 사전동의 대상에도 해당하지 않는 금지행위”라고 지적했다. 대법원 또한 원심 판단에 잘못이 없다고 보고 검사와 피고인들의 상고를 기각했다.