젠슨황 “삼성-하이닉스서 최첨단 메모리 샘플 받아”

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TSMC에 웨이퍼 추가 공급 요청도
“AI 사업 탄탄… 매달 강력하게 성장”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론으로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다고 8일 밝혔다. 그가 지칭한 최첨단 메모리 샘플은 각 메모리 반도체 제조사들이 개발해 납품을 추진 중인 차세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 샘플로 분석된다.

로이터, 블룸버그통신 등에 따르면 황 CEO는 8일(현지 시간) 대만 신주(新竹)시에서 개최된 TSMC의 연례 체육대회에서 기자들과 만나 “SK하이닉스, 삼성, 마이크론 등 3곳은 모두 믿을 수 없을 정도로 뛰어난 메모리 제조업체이며, 이들은 우리(엔비디아)를 지원하기 위해 엄청나게 생산능력을 확대했다”며 이같이 말했다.

메모리 공급 부족 우려에 대해 황 CEO는 “사업이 매우 강하게 성장하고 있으며, 다양한 부문에서 부족 현상이 나타날 수 있다”고 말했다. 메모리 가격 인상 가능성에 대한 질문에 그는 “그것은 그들이 사업을 어떻게 운영할 것인지에 따른 문제”라고 답했다.

이와 더불어 황 CEO는 인공지능 수요가 여전히 강세를 유지하고 있기 때문에 TSMC에 칩 공급을 늘려 달라고 요청했다고도 밝혔다. 황 CEO는 “사업이 매우 탄탄하며, 매달 성장하고 강력해지고 있다”고 말했다.

웨이저자 TSMC CEO는 “황 CEO가 웨이퍼 추가 공급을 요청했다”면서도 “구체적인 수량은 기밀”이라고 밝혔다. 웨이퍼는 반도체 칩의 회로를 새겨 넣는 얇고 둥근 실리콘 원판이다. 이날 행사에서 그는 TSMC가 매년 매출 신기록을 세울 것이라고 직원들에게 말했다.

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