SK하이닉스가 321단 낸드플래시 메모리(사진) 제품 개발을 끝내고 양산을 시작한다고 25일 밝혔다. 300단 이상 낸드 제품을 내놓은 것은 SK하이닉스가 전 세계에서 처음이다. 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 올 2월 294단 낸드 양산에 나섰고 삼성전자는 지난해 4월부터 286단 낸드를 생산했다. 낸드는 층을 더 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 늘고 공간 효율이 높아진다.
SK하이닉스는 이날 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 낸드 중 최고의 집적도를 가진 제품으로 내년 상반기(1∼6월)부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략할 것”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 새 제품의 원가 경쟁력을 강화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2테라비트(2Tb)로 개발했다. 또 낸드에서 독립적으로 동작하는 단위를 의미하는 ‘플레인’을 기존 4개에서 6개로 늘려 혁신을 이뤘다고 설명했다.
일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 같은 공간에 더 많은 정보를 저장해 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. SK하이닉스는 플레인을 늘려 이전 제품 대비 데이터 전송 속도를 100% 높였다고 전했다. 쓰기 성능은 56%, 읽기 성능은 18% 올랐다. 또 전력 효율이 개선돼 저전력이 요구되는 AI 데이터센터에서 수요가 클 것으로 기대했다.
SK하이닉스는 321단 낸드를 우선 PC용으로 생산, 판매하고 앞으로 데이터센터용, 스마트폰용으로 판매를 늘릴 계획이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 제품 양산으로 고용량 제품 포트폴리오를 확보했다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 맞춰 큰 도약을 이룰 것”이라고 말했다.
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