정책실장 “엔비디아에 삼성·SK하이닉스 반도체 공급 논의”

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김용범 정책실장(가운데), 대통령실 강훈식 비서실장과 위성락 국가안보실장이 25일(현지시간) 저녁 미국 워싱턴의 한 호텔에서 한미정상회담 관련 브리핑을 하고 있다. 2025.08.25 송은석 기자 silverstone@donga.com

25일(현지 시간) 미국 워싱턴 한미 정상회담 직후 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서 엔비디아의 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 삼성전자와 SK하이닉스가 제공하는 방안이 논의됐다.

김용범 대통령실 정책실장은 이날 한미 비즈니스 라운드테이블 행사 관련 브리핑을 열고 “인공지능(AI) 경쟁에서 양국 간 협력 가능성과 상호 보완성을 재확인했다”며 이같이 밝혔다.

이번 한미 비즈니스 라운드테이블에서는 한국과 미국의 반도체 기업간 협업 분위기가 고조됐다. 특히 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서로를 포옹한 것이 상징적인 장면이었다. 이 장면을 두고 반도체업계에서는 엔비디아에 대한 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품 소식이 임박했다는 기대감이 높아지기도 했다. 다만 이날 행사에서는 삼성전자의 텍사스주 테일러 반도체 공장에 대한 추가 투자 소식 등 양국 간 반도체 기업 협력의 구체적인 계획이 제시되지는 않았다. 젠슨황 CEO는 이재명 대통령, 최태원 SK그룹 회장과 담소를 나누기도 했다.

이 대통령은 이날 행사에서 “한미 반도체 공급망은 서로의 강점을 기반으로 한 공생 구조”라며 “앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내에 패키징, 파운드리(반도체 위탁생산) 팹 등 제조 시설을 건설할 예정”이라고 말했다. 이어 이 대통령은 “이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것”이라고 덧붙였다.