반도체 핵심기술 빼돌려 中 가려다…출국장서 잡혔다

인천국제공항 전경. 인천국제공항 제공

국내 반도체 대기업 핵심 기술을 해외로 유출하려한 혐의를 받는 남성이 출국 직전 인천국제공항에서 붙잡혔다.

서울경찰청 산업기술안보수사대는 16일 40대 남성 A 씨를 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반(영업비밀 국외누설 등) 혐의로 구속해 검찰에 송치했다고 밝혔다.

A 씨는 글로벌 반도체 기업에 정밀 부품을 납품하는 국내 업체에 재직했을 당시 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 기술을 해외로 유출하려 한 혐의를 받고 있다.

경찰에 따르면 A 씨는 지난 9일 중국으로 출국을 시도하던 중 인천국제공항에서 체포됐다. 이후 서울중앙지법은 12일 구속영장을 발부했고, 경찰은 수사를 본격적으로 진행했다.

A 씨가 유출하려 한 HBM 패키징 기술은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고속 데이터 처리를 가능하게 만드는 공정으로, 인공지능(AI) 반도체 성능 향상에 핵심 역할을 한다. 국가 차원의 첨단 기술 보호가 요구되는 영역이다.

경찰은 A 씨가 올해 초 퇴사한 이후 해당 기술 자료를 외부로 빼돌리려 했던 정황을 포착했다. 또 A 씨가 중국의 동종 경쟁사로 이직하거나 직접 관련 회사를 설립하려 한 것 아니냐는 의혹도 수사 중이다.

현재 경찰은 실제 기술 유출 여부, 유출 경로, 공범 존재 여부 등에 대해 광범위한 수사를 벌이고 있다.

A 씨가 재직했던 회사는 HBM 생산에 필요한 부품을 공급하며 국내 반도체 대기업에 자재를 독점 납품하는 강소기업으로 알려진 바 있다.