SK하이닉스, 세계 최고층 ‘321단 모바일 낸드’ 개발

전력효율-두께 개선, 초슬림폰 탑재
멀티태스킹 최고 성능… 내년초 양산

SK하이닉스가 현존 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4차원(4D) 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 ‘UFS 4.1’(사진)을 개발했다고 22일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI) 서비스, 슬림화 등 최신 스마트폰 트렌드에 맞춰 개발됐으며 내년 1분기(1∼3월) 양산이 목표다.

이번 제품의 전력 효율은 이전 세대인 238단 낸드플래시 기반 제품 대비 7% 개선됐다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 했다.

또 4세대 UFS 제품의 ‘순차 읽기’(한 개 파일의 데이터를 순차적으로 읽는 속도) 기준 최대 성능인 초당 4300MB(메가바이트)의 데이터 전송 속도를 구현했다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 결정하는 ‘랜덤 읽기와 쓰기’ 속도(여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰는 속도)도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 세계 최고 성능을 달성했다. 이를 통해 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하는 한편 애플리케이션(앱) 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능을 향상시킬 수 있다고 SK하이닉스는 밝혔다.

SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 등 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행할 예정이다.